日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後,AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局,未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式,搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品,聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 分享 facebook 依照目前AMD在常時聯網PC設計,將比照Intel採用Qualcomm聯網數據晶片的合作模式,先以X16 LTE數據晶片合作為主,未來也不排除合作更新聯網數據晶片,藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。此外,AMD仍強調今年推出的Ryzen處理器與Vega顯示晶片所帶來全新效能提昇,以及平?使用的電力表現,預期將使筆電產品能有更全方面的效能、電力運作體驗。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
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